温度循环实验主要是使用不同资料热胀大系数的差异，加强其因温度快速改变所发生的热应力对试件所形成的劣化影响。当电子组件饱尝温度循环时，内部呈现替换胀大和缩短，使其发生热应力和应变。假如组件内部邻接资料的热胀大系数不匹配，这些热应力和应变就会加重，在具有潜在缺点的部位会起到应力提高的效果，跟着温度循环的不断施加，缺点长大并终究变为毛病(如开裂)而被发现，这称为热疲惫。关于电子组件而言，其内部元器件一般选用引脚插人式( PTH)或外表贴装式( SMT)焊接。焊点在温度循环效果下，由于热应力和蠕变的交互效果，导致焊点发生粗大条状安排和孔洞，跟着循环次数的添加，条状安排继续扩展且孔洞渐渐结合成为微裂缝，然后导致焊点失效。这种热疲惫失效归于低周疲惫( low-cycle fatigue) 失效的一种，多发生于电子组件的内部焊点结合处。图1是组件内部元器件焊接引脚在进行温度循环实验时脱焊的示意图。

  温度循环实验温度的升降一般是在单一温度循环实验箱【生产厂家——东莞市瑞凯环境检测仪器有限公司】内以冷热空气循环加热或冷却的方法来到达。实验所用温度循环实验箱效能的好坏对实验成果的准确性有很大影响。温度循环实验箱调理温度的方法是使用温度传感器测得箱内空气或试件的温度，经过信号转化后再经操控器与设定值比较，由比较成果决议加热体系或冷却体系是否动作，然后调理至所需温度。温度循环实验箱内一般有电扇，以逼迫对流方法，使箱内各点的温度尽或许到达均一。调理的操控方法有两种，一种是经过试件的温度反应进行操控，另一种是经过温度循环实验箱内的空气温度进行操控。关于这两种状况，试件、箱壁都会与箱内空气交流热量及水汽。其调理景象可概括为:①试件、箱壁与箱内空气间只需仍有热量或湿度的交流，箱内各点的状况将无法到达均一；②当温度循环实验箱内热量和湿度的交流率一守时，温度循环实验箱内各点的状况差异将与空气循环速率成反比。因而，当温度循环实验箱内各点环境有必要保持较小差异时，应尽或许供给高的空气循环速率，循环速率越高，对流系数就越大，温度循环实验箱内各点的外表温度就更简单到达均一。